3 回复
Dear离开你我不好过′ 回复于 2023-05-04 之前 沉金是通过化学反应（磷基）把金直接镀上去，化金是通过置换反应金与另外的一种金属置换上一层金。
化金和沉金是一样滴，镀金和电镀金是一样滴，化金是置换金，一般很薄，多用于电子元件焊点，电镀金是电镀滴，金厚较厚，电镀金又分为电镀软金和电镀硬金，电镀软金较薄硬度低，多用于焊点，电镀硬金多用于插接摩擦接口，如金手指（显卡的插接处即是金手指）。
爷们不狠何以站稳 回复于 2023-05-04 之前 没区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。